Промышленный измеритель для картирования времени жизни носителей заряда брусков MDPinline ingot
- Удельное сопротивление: 0.2 – 1000 Ом·см, p/n-тип проводимости
- Измеряемый параметр: время жизни носителей заряда, фотопроводимость
- Размер образцов: от 125 × 125 мм до 210 × 210 мм
Производитель Freiberg Instruments
Описание
MDPinline ingot измеритель представляет собой высокопроизводительный интегрированный инструмент картирования для анализа времени жизни носителей заряда поликристаллических кремниевых брусков MDP методом. Измерение брусков может быть выполнено с каждой из четырех сторон менее чем за одну минуту с шагом 1 мм. Во время измерения брусок поворачивается автоматически. Все топограммы (время жизни, фотопроводимость, удельное сопротивление) измеряются одновременно.
Система включает в себя возможность ведения базы данных и статистической оценки, которые можно использовать для автоматизированного определения точных позиций резания с целью повышения производительности и для контроля качества материала.
Отличительные особенности
- Бесконтактный неразрушающий анализ электрических свойств полупроводников
- Картирование времени жизни неосновных носителей заряда
- Улучшенная чувствительность для визуализации невидимых дефектов
- Автоматизированное определение критериев резания
- Измерения в установившемся режиме для извлечения объемных свойств
- Полная автоматизация для интеграции в производственные линии
- Двумерная система картирования брусков: разрешение 1 мм, одна грань за одну минуту, автоматическое измерение всех четырех сторон
Автоматизированное определение критерия резания по карте времени жизни носителей заряда
Распознавание сколов, трещин, полировочных неоднородностей и т.п.
Области применения
- Обнаружение p/n-типов проводимости
- Поточная метрология mc-Si брусков
Данная система также обладает рядом дополнительных преимуществ:
- Высочайшая скорость анализа характеристик поликристаллических кремниевых брусков на линии производства, что особенно важно для современных производств. Одновременное измерение пространственно-разрешенного изменения типа проводимости и карты распределения удельного сопротивления
- Критерии резания брусков, определяемые на производстве, могут быть перенесены в базу данных, что позволяет полностью автоматизировать мониторинг материалов для фотоэлектрических устройств нового поколения
- Специальная методика измерения «под поверхностью» значительно уменьшает искажение данных при поверхностной рекомбинации
Пример контроля технологического процесса производства подложек
Характеристики
| Тип образцов | Бруски |
| Размер образцов | От 125 × 125 мм до 210 × 210 мм |
| Длина брусков | 600 максимум |
| Удельное сопротивление | 0.2 – 1000 Ом·см, p/n-тип проводимости |
| Материалы | Поликристаллический кремний |
| Измеряемые параметры | Время жизни носителей заряда, фотопроводимость |
| Длина волны возбуждения | 980 нм (по умолчанию) |
| Время измерения | Менее 2 минут для 156 × 156 / Ø300 мм с шагом 1 мм |
| Габаритные размеры | 2300 × 800 × 1200 мм |
| Вес | 250 кг |
| Напряжение питания | 110/220 В переменного тока, 8 А, 50/60 Гц |
Программное обеспечение MDPStudio
Измерение сопротивления подложек
Удельное сопротивление является одним из важнейших электрических параметров материала. И это ключевой параметр для оценки производительности полупроводниковых устройств, таких как солнечные элементы, зависящий от концентрации легирующей примеси. Подробнее...
Измерение напряжения смещения (BiasMDP)
Качество пассивации поверхности диэлектриков приобретает все большее значение, особенно в области фотовольтаики. Из-за новых концепций в области солнечных элементов, таких как PERC или IBC, и растущей потребности в солнечных элементах с высокой эффективностью необходим инструмент для быстрой характеризации пассивирующих слоев. Подробнее...
Измерение тока, наведенного лазерным излучением (LBIC)
Измерение токов, индуцированных световым излучением, является хорошо известным методом, в первую очередь, в фотоэлектрическом секторе для пространственно разрешенного измерения рекомбинационно активных дефектов в готовых солнечных элементах. Подробнее...
Картирование времени жизни носителей 450 мм подложек
В течение следующих лет, с целью увеличения производственных мощностей, микроэлектронная промышленность планирует увеличить размеры подложек с 300 мм до 450 мм. Данная технология производства уже разработана, а проблема заключается только в стоимости адаптации производственных линий к большим размерам подложек. Подробнее...
Определение концентрации железа
Точное определение концентрации железа очень важно, поскольку железо является одним из наиболее распространенных, а также наиболее вредных дефектов в кремнии. Следовательно, необходимо измерять концентрацию железа как можно точнее и быстрее, с очень высоким разрешением и предпочтительно прямо на линии производства. Подробнее...
Обнаружение p/n-типов проводимости
Из-за высокой концентрации фосфора в исходном некачественном сырье часто наблюдаются изменения в типе проводимости брусков поликристаллического кремния. Следовательно, очень важно обнаруживать такие изменения от p к n проводимости с высоким разрешением, поскольку материал с n-типом проводимости не может использоваться. Подробнее...
Определение концентрации хрома (CrB) в кремнии
Определение концентрации хрома очень важно, так как хром является одним из наиболее распространенных, а также наиболее вредных дефектов в кремнии. Следовательно, необходимо измерять плотность хрома как можно точнее и быстрее. Подробнее...
Определение бор-кислородных комплексов
Бор-кислородные комплексы являются одной из основных причин, почему солнечные элементы деградируют при облучении солнечным светом. Следовательно, необходимо измерять плотность бор-кислорода в кремнии как можно быстрее, без разрушения и с высоким разрешением. Подробнее...
Определение концентрации ловушек
Анализ этих ловушек очень важен для понимания поведения носителей заряда в материале, поскольку они могут также оказывать влияние на солнечные элементы. Следовательно, необходимо измерять плотность и энергию активации данных ловушек с высоким разрешением. Подробнее...
Инжекционно-зависимые измерения
До сих пор для инжекционных измерений было необходимо использовать несколько различных методов, результаты которых зачастую нельзя сравнить друг с другом. С помощью MDP метода доступно простое перекрытие важных инжекционных диапазонов для анализа кривых времени жизни. Подробнее...
Поточная метрология mc-Si брусков
Измерение времени жизни носителей заряда широко используется для контроля качества материалов, особенно в фотоэлектрической промышленности. Делая еще один технологический шаг вперед и проводя измерения путем линейного сканирования, открывается возможность проведения сортировки низкокачественных заготовок брусков поликристаллического кремния перед их распиловкой. Подробнее...
Определение однородности пассивации и скорости поверхностной рекомбинации
С помощью измерителей моделей MDPmap, MDPpro и MDPinline предоставляется возможность исследования однородности пассивирующего слоя с очень высоким разрешением, ограниченным только диффузионной длиной носителей заряда. Подробнее...
Измерение фотопроводимости легированных веществ/структур
Легирование бором и фосфором используется для многих применений в микроэлектронной промышленности, но до сих пор не было способа проверить однородность данного легирования без прямого контактна с образцами и изменения их свойств из-за необходимости в отжиге. Основная трудность заключалась в том, что легируемая область обычно находится на глубине всего лишь несколько мкм, а дозы самих элементов очень малы. Подробнее...
Определение времени жизни носителей эпитаксиальных кремниевых тонкопленочных слоев
Измерение эпитаксиальных слоев и определение их качество является огромной проблемой для различных методов измерения времени жизни, поскольку интенсивность сигнала очень мала и результаты очень трудно интерпретировать из-за множества рекомбинационных ловушек. Подробнее...
1. Jan Beyer, Nadine Schüler, Jürgen Erlekampf, Birgit Kallinger, Patrick Berwian, Kay Dornich, Johannes Heitmann: Minority Carrier Lifetime Measurements on 4H-SiC Epiwafers by Time-Resolved Photoluminescence and Microwave Detected Photoconductivity
2. Paul M. Jordan, Daniel K. Simon, Franz P.G. Fengler, Thomas Mikolajick, and Ingo Dirnstorfer: 2D Mapping of Chemical and Field Effect Passivation of Al2O3 on Si Substrates
3. Paul M. Jordan, Daniel K. Simon, Thomas Mikolajick, and Ingo Dirnstorfer: BiasMDP: Carrier lifetime characterization technique with applied bias voltage
4. N. Schüler, B. Berger, A. Blum, K. Dornich, J.R. Niklas: High Resolution Inline Topography of Iron in P-doped Mutlicrystalline Bricks by MDP
5. K. Dornich, N. Schüler, J.R. Niklas: Injection dependent lifetime spectroscopy with a varying pulse length
6. K. Dornich, N. Schüler, B. Berger, J.R. Niklas: Fast, high resolution, inline contactless electrical semiconductor characterization for photovoltaic applications by MDP
7. N. Schüler, T. Hahn, K. Dornich and J.R. Niklas: Spatially resolved determination of trapping parameters in P-doped silicon by microwave detected photoconductivity; 25th EUPVSEC Valencia, Spain
8. N. Schüler, D. Mittelstrass, K. Dornich and J.R. Niklas: High resolution inline detection of changes in the conduction type of multicrystalline silicon by contact less photoconductivity measurements; 35th IEEE Photovoltaic Specialists conference, Honolulu Hawaii
9. N. Schüler, D. Mittelstrass, K. Dornich, J.R. Niklas and H. Neuhaus: Next generation inline minority carrier lifetime metrology on multicrystalline silicon bricks for pv; 35th IEEE Photovoltaic Specialists conference, Honolulu Hawaii
10. N. Schüler, T. Hahn, K. Dornich, J.R. Niklas: Versatile simulation tool and novel measurement method for electrical characterization of semiconductors; Solid State Phenomena 156-158, 241-246 (2010)
11. N. Schüler, T. Hahn, S. Schmerler, S. Hahn, K. Dornich and J.R. Niklas: Simulations of photoconductivity and lifetime for steady state and nonsteady state measurements; Journal of Applied Physics 107 (2010), 064901
12. N. Schüler, T. Hahn, K. Dornich, J.R. Niklas, B. Gründig-Wendrock: Theoretical and experimental comparison of contactless lifetime measurement methods for thick silicon samples; Solar Energy Materials & Solar Cells 94 (2010), 1076-1080
13. K. Dornich, N. Schüler, D. Mittelstraß, A. Krause, B. Gründig-Wendrock, K. Niemietz and J.R. Niklas: New spatial resolved inline metrology on multicrystalline silicon for PV; (To be published in proceedings of 24th EU PVSEC)
14. T. Hahn, S. Schmerler, S. Hahn, J.R. Niklas: Interpretation of lifetime and defect spectroscopy measurements by generalized rate equations; J. Mater Sci: Mater Electron (2008) 19:S79-S82
15. K. Niemietz, K. Dornich, M. Gosh, A. Müller, J.R. Niklas: Contactless investigation of electrical properties and defect spectroscopy of mc-Si at low injection level; 21st European Photovoltaic Solar Energy Conference, p. 361-364
16. S. Hahn, K. Dornich, T. Hahn, A. Köhler, J.R. Niklas, P. Schwesig, G. Müller: Contact free defect investigation of wafer annealed SI InP; Material Science in Semiconductor Processing 9, Elsevier, 355-358
17. K. Dornich, T.Hahn, J.R. Niklas: Non destructive electrical defect characterisation and topography of silicon wafers and epitaxial layers; Mater. Res. Soc. Symp. Proc. Vol. 864, 2005 MRS
18. S. Hahn, T. Hahn, K. Dornich, B. Gruendig - Wendrock, J.R. Niklas, P. Schwesig, G. Müller: Contact free defect investigation in as grown Fe doped SI - InP; Mater. Res. Soc. Symp. Proc. Vol. 864, 2005 MRS
