Фемтосекундный лазер для микрообработки серии FemtoLux 30
- До 30 Вт на 1030 нм
- > 90 мкДж в импульсе
- Длительность импульса < 350 фс – 1 пс
- Частота следования от единичного импульса до 4 МГц (с АОМ)
- Обслуживание не требуется
- Полностью «сухой» (вода не требуется)
Производитель EKSPLA
Описание
Идеальный и универсальный инструмент для микрообработки
Фемтосекундный лазер FemtoLux 30 отличается настраиваемой длительность импульса от <350 фс до 1 пс и может работать в широком диапазоне частот следования импульсов, управляемом акусто-оптическим модулятором (АОМ), от одного импульса до 4 МГц. При этом максимальная энергия >250 мкДж, достигаемая при работе в режиме пакета импульсов, обеспечит более высокую скорость абляции и производительность обработки для различных материалов.
FemtoLux 30 – это идеальный инструмент для производства дисплеев и микроэлектроники, микрообработки и маркировки хрупких материалов, таких как стекло, сапфир или керамика, а также для высококачественной микрообработки различных металлов и полимеров.
Инновационная электроника управления лазером обеспечивает простоту контроля FemtoLux 30 с помощью внешних контроллеров, которые могут работать на разных платформах, будь то Windows, Linux или другие, с помощью команд REST API. Это сокращает время и человеческие ресурсы, необходимые для интеграции этого лазера в другое оборудование.
Инновационная система охлаждения
В лазере FemtoLux 30 используется инновационная система охлаждения, и он устанавливает новые стандарты надежности среди промышленных фемтосекундных лазеров. В других лазерах с аналогичной оптической мощностью для охлаждения используется вода, что означает необходимость в дополнительном громоздком и тяжелом водяном чиллере. Чиллер требует периодического обслуживания – слива хладагента и промывки контура охлаждения, а также замены водяного фильтра. Более того, в случае утечки воды может быть повреждена не только лазерная головка, но и более дорогое оборудование. Вместо воды для передачи тепла от лазерной головки в FemtoLux 30 используется инновационный метод прямого охлаждения хладагентом. Это означает, что для охлаждения не используется вода. Прямое охлаждение хладагентом обеспечивает высочайшую скорость теплопередачи, высокую температурную стабильность, небольшие размеры и малый вес. Хладагент после компрессора по гибким армированным шлангам доставляется к охлаждающей плите. Вся система циркуляции хладагента полностью герметична. Охлаждающая пластина снимается с лазерной головки, чтобы сделать установку лазера более удобной внутри любого оборудования для лазерной обработки. В отличие от систем с водяным охлаждением, система прямого охлаждения хладагентом не требует периодического обслуживания. Оборудование для охлаждения лазера интегрировано с блоком питания лазера в единый стоечный корпус высотой 4U и общим весом всего 15 кг.
- Постоянно герметичная система: >90,000 часов среднего времени наработки на отказ
- Не требуется обслуживание
- Высокая эффективность охлаждения
- Энергопотребление на 45% ниже по сравнению с системами водяного охлаждения
- Компактность и малый вес
Компрессор для системы прямого охлаждения хладагентом
Охлаждающая плита снимается с лазерной головки
Экранирование охлаждающей плиты
Отличительные особенности
- Типовая максимальная выходная мощность 30 Вт
- > 90 мкДж в импульсе
- > 250 мкДж в режиме пакета импульсов
- Длительность импульса < 350 фс – 1 пс
- Частота следования от единичного импульса до 4 МГц (с АОМ)
- СКО долговременной стабильности выходной мощности < 0.5% за 100 ч
- Качество пучка M2 < 1.2
- Обслуживание не требуется
- Полностью «сухой» (вода не требуется)
- Блок питания и чиллер интегрированы в единую стойку высотой 4U (≈ 180 мм)
- Легкая и быстрая установка
- Совместимость с полигональным и гальваносканером, а также с контроллерами PSO(синхронизированный выход для позиционирования)
- 2 года полной гарантии
Области применения
- Сверление, резка, восстановление LCD, LED, OLED
- Производство микроэлектроники
- Микрообработка стекла, сапфира, керамики
- Внутриобъемное структурирование в стекле
- Микрообработка различных полимеров и металлов
Характеристики
| Модель | FemtoLux 30 |
| Основные характеристики 1) | |
| Длина волны | 1030 нм |
| Частота следования лазерных импульсов (PRR) 2) | 200 кГц – 4 МГц |
| Частота следования после делителя частоты (PRF) | PRF = PRR / N, где N = 1, 2, 3, … , 65000; ед. импульс |
| Максимальная средняя выходная мощность | > 27 Вт (типовое значение 30 Вт) |
| Максимальная энергия импульса | > 90 мкДж |
| Максимальная энергия пакета импульсов 3) | > 250 мкДж |
| Долговременная стабильность выходной мощности 4) | СКО < 0.5% |
| Стабильность энергии от импульса к импульсу 5) | СКО < 1% |
| Диапазон перестройки длительности импульса | < 350 фс 6) – 1 пс |
| Качество пучка | M2 < 1.2 (типовое значение < 1.1) |
| Степень округлости пучка | > 0.85 |
| Расходимость пучка, полный угол | < 1.0 мрад |
| Температурная стабильность наведения пучка | < 20 мкрад/°C |
| Режим синхронизации | Внешняя / внутренняя |
| Контроль импульсов на выходе | Делитель частоты, селектор импульсов, режим пакета импульсов, ослабление мощности |
| Интерфейс управления | USB / RS232 / LAN |
| Физические характеристики | |
| Габаритные размеры лазерной головки (Ш×Д×В) | 430 × 569 × 135 мм |
| Габаритные размеры источника питания (Ш×Д×В) | 449 × 376 × 177 мм |
| Длина соединительного кабеля | 3 м, отсоединяемый |
| Требования по эксплуатации | |
| Охлаждение | Система прямого охлаждения хладагентом |
| Рабочая температура | 18 – 27°C |
| Относительная влажность | 10 – 80% (не конденсированный воздух) |
| Напряжение питания | 100 – 240 В перем. тока, однофазное, 50/60 Гц |
| Класс чистоты помещения | не хуже ISO Class 9 |
1)В виду дальнейшего улучшения все характеристики могут быть изменены без предварительного уведомления. Параметры, обозначенные как типичные/типовые, приведены для ознакомления – они отображают типовую производительность и могут отличаться для каждого вновь производимого лазера.
2)Когда делитель частоты настроен на вывод каждого импульса. Полностью управляется с помощью встроенного АОМ.
3)Когда количество импульсов в пакете установлено на 10, а PRR установлен на минимальное значение. Разделение между импульсами в пакете (скважность) ≈ 20 нс
4)Более 100 часов после прогрева при постоянных условиях окружающей среды.
5)При постоянных условиях окружающей среды.
6)При PRR > 500 кГц. При PRR < 500 кГц кратчайшая длительность импульса составляет < 400 фс
Рис. 1. Типовая зависимость выходной мощности и энергии импульса от частоты следования лазера FemtoLux 30.
Рис. 2. Типовая функция автокорреляции выходного импульса (1030 нм) лазера FemtoLux 30.
Рис. 3. Типовая долговременная стабильность средней выходной мощности лазера FemtoLux 30 на длине волны 1030 нм при стабильных внешних условиях.
Рис. 4. Типовое измерение параметра M2 лазера FemtoLux 30 на длине волны 1030 нм.
Рис. 5. Типовая стабильность направления пучка лазера FemtoLux 30 при жестких внешних условиях.
Рис. 6. Зависимость средней выходной мощности от внешней температуры лазера FemtoLux 30 на длине волны 1030 нм.
Рис. 7. Внешний вид фемтосекундного лазера FemtoLux 30.
Рис. 8. Внешний вид фемтосекундного лазера FemtoLux 30 с источником питания.
Рис. 9. Габаритные размеры лазерной головки лазера FemtoLux 30.
Рис. 10. Габаритные размеры источника питания лазера FemtoLux 30 (с монтажными панелями).