Пикосекундные лазеры высокой мощности серии Atlantic
- Решения для микрообработки
- Выходная мощность до 30 Вт на 355 нм
- Выходная мощность до 40 Вт на 532 нм
- Выходная мощность до 80 Вт на 1064 нм
- Длительность импульса 10 ± 3 пс
- Низкая стоимость содержания
Производитель EKSPLA
Описание
Мощные пикосекундные лазеры серии Atlantic с водяным охлаждением предназначены для различных промышленных применений по микрообработке, таких как резка и сверление ЖК- или OLED-дисплеев, прямой лазерно-индуцированный перенос (LIFT), обработка стекла и сапфира, микрообработка сверхтвердых материалов, абляция металлов, резка и сверление полимеров, скрайбирование кремния и солнечных элементов и многое другое. Превосходные параметры качества выходного излучения, максимально доступная средняя выходная мощность (до 80 Вт в ИК / до 40 Вт в видимой / до 30 Вт в УФ области спектра), максимально доступная энергия импульса (до 200 мкДж в ИК / до 100 мкДж в видимой / до 75 мкДж в УФ области спектра) и максимальная частота следования импульсов (до 1 МГц) особенно важны там, где требуется высокое качество обработки и высокая пропускная способность.
Чтобы адаптировать лазер к конкретным промышленным применениям, используется передовая электроника, обеспечивающая возможность синхронизации с внешним оборудованием, включая PSO (синхронизированный выход для позиционирования), и точный запуск лазера, а также мгновенный контроль амплитуды сигнала. Для повышения надежности и обеспечения долговременной стабильной работы в промышленных условиях, оптические компоненты устанавливаются в прочный герметичный монолитный и компактный алюминиевый корпус. Не требующие дорогостоящего обслуживания, лазеры серии Atlantic обеспечивают максимальную надежность благодаря оптимизированной и компактной оптической схеме, управляемости через ПК, наличию встроенной системы самодиагностики и расширенных отчетов о состоянии.
Для промышленных применений, требующих мощных лазерных источников УФ излучения, решающее значение имеет высокая надежность и низкая стоимость УФ-компонентов. Для удовлетворения этих требований оптические схемы моделей Atlantic UV оптимизированы для длительной и стабильной работы в ультрафиолетовом диапазоне, в результате чего срок службы УФ-оптики составляет 8000 часов.
Уникальная опциональная особенность лазеров серии Atlantic заключается в том, что они могут работать как в пикосекундном, так и в наносекундном режимах. Такое лазерное решение 2-в-1 выгодно для обработки некоторых материалов (таких как стекло или керамика), где требуется высокая точность обработки, низкая шероховатость обрабатываемой поверхности и высокая производительность при низкой стоимости.
Отличительные особенности
- Выходная мощность до 80 Вт на 1064 нм
- Опциональная генерация высших гармоник (532 нм и 355 нм) с возможностью электронного переключения выходных портов
- Энергия импульса до 200 мкДж
- Частота следования импульсов до 1 МГц
- Короткая длительность импульса до 10 пс
- Превосходное качество излучения: M2 < 1.3
- Универсальное управление и возможность синхронизации
- Умный внешний запуск для синхронной работы с полигональным сканером и PSO
- Прочный и герметичный монолитный корпус
- Низкая стоимость содержания
- Наносекундная длительность импульса (опционально)
Области применения
- Сверление
- Резка
- Структурирование
- Нанесение рисунков
- Абляция
- Нанесение сетки для дальнейшей резки
- Микрообработка
- Резка ЖК- или OLED-дисплеев
- Прямой лазерно-индуцированный перенос (LIFT)
- Структурирование сапфира
- Микрообработка керамики
- Сверление и трассировка печатных плат
- Скрайбирование кремния
- Резка и сверление PET, PP, PTFE
Обрабатываемые материалы
- Различные металлы
- Хрупкие материалы: стекло, керамика, сапфир и поликристаллические алмазы (PCD)
- Кремний и кремнийсодержащие материалы
- PET, PP, PI, PTFE
- Печатные платы
- ЖК-, LED-, OLED-, microLED-дисплеи
- Солнечные элементы
Образцы микрообработки
- Фрезерование стекла: крошение поверхности < 100 мкм; шероховатость боковых стенок < 2 мкм
- Сверление стекла: крошение поверхности < 100 мкм; шероховатость боковых стенок < 2 мкм
- Сверление полиамида (PI): 65 мкм отверстия в материале толщиной 0.8 мм
- Абляция никеля: удаление 50 мкм слоя никеля с поверхности керамической подложки
- Абляция меди: удаления меди с печатной платы с точностью < 20 мкм
- Абляция тефлона: удаление PTFE для формирования требуемого профиля
- Структурирование поверхности: создание на поверхности заданного рисунка
- Маркировка нержавеющей стали: черная маркировка высокорезистивной нержавеющей стали
- Абляция меди: шероховатость поверхности 0.2 мкм
- Скрайбирование кремния
- Глубокое трехмерное гравирование меди
- Вырезание отверстий в тантале (0.4 мм и 0.3 мм)
- Вырезание отверстий в вольфраме (0.5 мм и 0.3 мм)
- Абляция полимера
- Резка кремния
- Вырезание круглой и шестиугольной фигур из стекла для ЖК-дисплея, толщиной 0.3 нм
- Структурирование стекла
- Структурирование оргстекла (PMMA)
- Вырезание стента из сплава нитинола (Ni-Ti)
- Прорезание слотов в сплаве инвара для ЖК- и OLED-дисплеев: толщина 34 мкм, скорость реза 5 мм/с
Характеристики
| Модель | Atlantic 25 | Atlantic 50 | Atlantic 80 |
| Основные характеристики 1) | |||
| Длина волны | |||
| Основная | 1064 нм | ||
| Вторая гармоника (опционально) | 532 нм (выходной порт для 1064 нм – опция) 2) | ||
| Третья гармоника (опционально) | 355 нм (выходные порты для 1064 нм и/или 532 нм – опция) 2) | ||
| Частота следования лазерных импульсов (PRRL) 3) | 200 – 1000 кГц | 300 – 1000 кГц | 400 – 1000 кГц |
| Частота следования после делителя частоты | PRR = PRRL / N, где N = 1, 2, 3, …, 1025 | ||
| Максимальная средняя выходная мощность 4) | |||
| 1064 нм | 25 Вт | 50 Вт | 80 Вт |
| 532 нм | 12 Вт | 25 Вт | 40 Вт |
| 355 нм | 8 Вт | 18 Вт | 30 Вт |
| Энергия импульса при минимальной PRRL 4) | |||
| 1064 нм | 125 мкДж | 165 мкДж | 200 мкДж |
| 532 нм | 60 мкДж | 85 мкДж | 100 мкДж |
| 355 нм | 40 мкДж | 60 мкДж | 75 мкДж |
| Контраст импульса | |||
| 1064 нм | > 300:1 | ||
| 532 нм | > 500:1 | ||
| 355 нм | > 1000:1 | ||
| Долговременная стабильность выходной мощности за 8 часов после прогрева 5) | СКО < 1% | ||
| Стабильность энергии от импульса к импульсу (СКО) 6) | |||
| 1064 нм | < 1.0% | ||
| 532 нм | < 2.0% | ||
| 355 нм | < 2.5% | ||
| Длительность импульса (по уровню FWHM) | 10 ± 3 пс | ||
| Поляризация | Линейная, вертикальная, 100:1 | ||
| Качество пучка | M2 < 1.3 | ||
| Степень округлости пучка (дальнее поле) | > 0.85 | ||
| Расходимость пучка, полный угол | < 1.5 мрад | ||
| Стабильность наведения пучка (от пика к пику) 7) | < 50 мкрад | ||
| Диаметр пучка в 50 см от выходного порта (по уровню 1/e2) | |||
| 1064 нм | 1.8 ± 0.3 мм | ||
| 532 нм | 2.2 ± 0.3 мм | 1.8 ± 0.3 мм | 2.2 ± 0.3 мм |
| 355 нм | 2.0 ± 0.3 мм | 1.8 ± 0.3 мм | 2.0 ± 0.3 мм |
| Синхронизация | Внутренняя / Внешняя | ||
| Контроль импульсов на выходе лазера | Делитель частоты, селектор импульсов, мгновенное управление амплитудой, ослабление мощности | ||
| Интерфейс управления | Кнопочная консоль, USB, RS232, LAN | ||
| Физические характеристики | |||
| Габаритные размеры лазерной головки (Ш×В×Д) | |||
| Один выходной порт на 1064 нм | 396 × 173 × 755 мм | ||
| Один выходной порт на 355 нм | 396 × 173 × 1000 мм | ||
| Три выходных порта на 1064 / 532 / 355 нм | 396 × 173 × 926 мм | ||
| Габаритные размеры источника питания (Ш×В×Д) | 553 × 1019 × 852 мм | ||
| Длина соединительного кабеля | 4 м | ||
| Требования по эксплуатации | |||
| Охлаждение | Водяное | ||
| Рабочая температура | 18 – 27°C | ||
| Относительная влажность | 10 – 80% (не конденсированный воздух) | ||
| Напряжение питания | 100 – 240 В перем. тока, однофазное, 47 – 63 Гц | ||
| Максимальное энергопотребление | < 2.8 кВт | < 3.1 кВт | < 3.5 кВт |
| Класс чистоты помещения | не хуже ISO Class 9 | ||
| Классификация по EN60825-1 | Лазерное оборудование класса 4 | ||
1)В виду дальнейшего улучшения все характеристики могут быть изменены без предварительного уведомления. Параметры, обозначенные как типичные/типовые, приведены для ознакомления – они отображают типовую производительность и могут отличаться для каждого вновь производимого лазера.
2)Может быть заказан с одним выходным портом или с двумя/тремя выходными портами.
3)Когда делитель частоты настроен на вывод каждого лазерного импульса.
4)См. типовые перестроечные кривые для получения информации о мощности и энергии на других частотах следования.
5)При наименьшей PRRL после прогрева при стабильных параметрах окружающей среды.
6)При наименьшей PRRL при стабильных параметрах окружающей среды.
7)Стабильность наведения пучка оценивается как перемещение центроида пучка в фокальной плоскости фокусирующего элемента.
Рис. 1. Типовые перестроечные кривые выходной мощности и энергии лазера модели Atlantic 25.
Рис. 2. Типовые перестроечные кривые выходной мощности и энергии лазера модели Atlantic 50.
Рис. 3. Типовые перестроечные кривые выходной мощности и энергии лазера модели Atlantic 80.
Рис. 4. Типовые перестроечные кривые выходной мощности и энергии лазера модели Atlantic 25-GR12.
Рис. 5. Типовые перестроечные кривые выходной мощности и энергии лазера модели Atlantic 50-GR25.
Рис. 6. Типовые перестроечные кривые выходной мощности и энергии лазера модели Atlantic 80-GR40.
Рис. 7. Типовые перестроечные кривые выходной мощности и энергии лазера модели Atlantic 25-UV8.
Рис. 8. Типовые перестроечные кривые выходной мощности и энергии лазера модели Atlantic 50-UV18.
Рис. 9. Типовые перестроечные кривые выходной мощности и энергии лазера модели Atlantic 80-UV30.
Рис. 10. Типовая долговременная стабильность средней выходной мощности лазера модели
Atlantic 80-UV30 на длине волны 355 нм при стабильных параметрах окружающей среды.
Рис. 11. Типовое значение параметра M2 лазера модели Atlantic 80-UV30 на длине волны 355 нм: средняя выходная мощность 34 Вт, частота 400 кГц.
Рис. 12. Типовой профиль пучка в дальнем поле на длине волны 355 нм при средней выходной мощности 34 Вт при различном ослаблении.
Рис. 13. Типовой внешний вид лазерной головки Atlantic 6HE, 25, 50, 80 с одним выходным портом на 1064 нм.
Рис. 14. Габаритные размеры лазерной головки Atlantic 6HE, 25, 50, 80 с одним выходным портом на 1064 нм (в мм).
Рис. 15. Типовой внешний вид лазерной головки Atlantic 6HE, 25, 50, 80 с двумя/тремя выходными портами.
Рис. 16. Габаритные размеры лазерной головки Atlantic 6HE, 25, 50, 80 с двумя/тремя выходными портами (в мм).
Рис. 17. Типовой внешний вид лазерной головки Atlantic 6HE-UV2HE, 25-UV8, 50-UV18, 80-UV30 с одним выходным портом на 355 нм.
Рис. 18. Габаритные размеры лазерной головки Atlantic 6HE-UV2HE, 25-UV8, 50-UV18, 80-UV30 с одним выходным портом на 355 нм (в мм).
Рис. 19. Габаритные размеры источника питания лазера Atlantic 6HE, 25, 50, 80 (в мм).
Информация для заказа
Thermal control of SZ2080 photopolymerization in four-beam interference lithography
Related applications: Photopolymerization Micromachining (Industrial)
Nanoscale thermal diffusion during the laser interference ablation using femto-, pico-, and nanosecond pulses in silicon
Related applications: Material Processing (Industrial) Direct Laser Patterning
Thermochemical writing with high spatial resolution on Ti films utilising picosecond laser<
Related applications: Direct Laser Writing
Laser-Ablated Silicon in the Frequency Range From 0.1 to 4.7 THz
Related applications: Laser Ablation Material Processing (Industrial) Micromachining (Industrial) THz Optics Fabrication
Irradiation of Diamond-Like Carbon Films by Picosecond Laser Pulses
Related applications: Laser Ablation Material Processing (Industrial)
Direct laser beam patterning technique for fast high aspect ratio surface structuring
Related applications: Material Processing (Industrial) Surface Structuring
In situ formation and photo patterning of emissive quantum dots in organic small molecules
Related applications: Material Processing (Industrial) Direct Laser Patterning
Flexible periodical micro- and nano-structuring of stainless steel surface by dual-wavelength double-pulse picosecond laser irradiation
Related applications: Material Processing (Industrial) Surface Structuring
Colour-difference measurement method for evaluation of quality of electrolessly deposited copper on polymer after laser-induced selective activation
Related applications: Material Processing (Industrial) Selective Copper Deposition Selective Copper Plating
Laser-induced selective copper plating of polypropylene surface
Related applications: Material Processing (Industrial) Selective Copper Deposition Selective Copper Plating
Picosecond Laser Modification of CIGS Active Layer
Related applications: Sollar Cell Scribing Micromachining (Industrial)
CIGS thin-film solar module processing: case of high-speed laser scribing
Related applications: Sollar Cell Scribing Micromachining (Industrial)
Picosecond laser registration of interference pattern by oxidation of thin Cr films
Related applications: Material Processing (Industrial) Selective Laser Oxidation
Photo-polymerization differences by using nanosecond and picosecond laser pulses
Related applications: Photopolymerization Micromachining (Industrial)
Laser processing for precise fabrication of the THz optics
Related applications: Laser Ablation Material Processing (Industrial) Micromachining (Industrial) THz Optics Fabrication
Multi-photon absorption enhancement by dual-wavelength double-pulse laser irradiation for efficient dicing of sapphire wafers
Related applications: Material Processing (Industrial) Sapphire Dicing
Fluorescence Microscopy Study of CdS quantum dots Obtained by Laser Irradiation from a Single Source Precursor in Polymeric Film
Related applications: Material Processing (Industrial) Direct Laser Patterning
Compact diffractive optics for THz imaging
Related applications: Direct Laser Writing Material Processing (Industrial)
Fibonacci terahertz imaging by silicon diffractive optics
Related applications: Micromachining (Industrial) THz Optics Fabrication
Processing of ultra-hard materials with picosecond pulses: From research work to industrial applications
Related applications: Material Processing (Industrial)
Advanced laser scanning for highly-efficient ablation and ultrafast surface structuring: experiment and model
Related applications: Material Processing (Industrial) Surface Structuring
Glass dicing with elliptical Bessel beam
Related applications: Glass Dicing Material Processing (Industrial)
Rapid high-quality 3D micro-machining by optimised efficient ultrashort laser ablation
Related applications: Laser Ablation 3D Structuring Material Processing (Industrial) Micromachining (Industrial)
Laser-assisted selective copper deposition on commercial PA6 by catalytic electroless plating – process and activation mechanism
Related applications: Material Processing (Industrial) Selective Copper Deposition Surface Structuring
Mechanism of pillars formation using four-beam interference lithography
Related applications: Photopolymerization Material Processing (Industrial)
High-efficiency laser fabrication of drag reducing riblet surfaces on pre-heated Teflon
Related applications: Laser Ablation Material Processing (Industrial)
Picosecond Pulsed Laser Ablation for the Surface Preparation of Epoxy Composites
Related applications: Laser Ablation Material Processing (Industrial)
High Power, Speed and Precision Processing with Picosecond Laser and Polygon Scanner
Related applications: Micromachining (Industrial) Laser Marking
Corrosion Resistive Laser Marking of Stainless Steel by Atlantic Series Picosecond Laser
Related applications: Micromachining (Industrial) Black Marking