Гибридная электронно-лучевая система микрообъединения AIW50

Система AIW50 объединяет в себе функционалы для сканирования поверхности, объединения и спекания. Такая электронно-лучевая система наиболее подходит для объединения частиц на микроуровне за счет минимизации тепловых деформаций благодаря использованию технологии фокусировки пучка в малое пятно. Данная особенность также позволяет повысить степень интеграции.

• Режим SEM для получения изображений в нанометровом диапазоне разрешения
• Режим электронно-лучевого микрообъединения для сплавления/спекания субмикронных частиц (макс. ток 100 мкА)
• Возможность кастомизации (камеры для образцов, предметные столики, насосы и т.п.)
• Низко кэВ электронная пушка
• Возможность присоединения манипулятора к камере для образцов
• Возможность отслеживания процесса с помощью BSE детектора

• Электронно-лучевое микрообъединение (сплавление, спекание) чистых поверхностей
• Качественное сплавление металлов с высокой отражательной способностью (Ag, Cu)
• Плавление микрометаллических порошков: Ti, Al, Co-Cr, различные сплавы
• Создание высокотехнологичных чипов, клапанов и т.п. сложной конструкции
• Расплавление/объединение корпусов микропроцессоров, газовых сенсоров
• Высокоточная сварка различных деталей и запчастей: авиа-, авто-, аэрокосмическая и энергетическая промышленность
• Создание ортопедических имплантов/имплантатов

• Вольфрамовый филамент (LaB6 филамент – опционально)
• Высокая производительность на низкой мощности
• Система быстрого отклика для предотвращения сваривания
• Высокая воспроизводимость и качество сварки
• Возможность установки пушки на роботизированный манипулятор
• Ускоряющее напряжение 35 кэВ (макс. 40 кэВ)
• Ток зондирования 50 мкА (макс. 100 мкА для макрообъединения)
• Отслеживание сварного шва с помощью детектора (система охлаждения предотвращает повреждение от электронов)