Лазерная система микрообработки MASTER 1
- Тип лазера: DPSS, пс / фс
- Длина волны лазера: 1064 / 1030 нм
- Средняя мощность: 6 / 4 Вт
- Длительность импульса: < 10 пс / < 290 фс
- Диапазон перемещений столика: (XY) 300×300 мм
Производитель ELAS
- Тип лазера:
DPSS, пс/фс - Длина волны лазера:
1064 нм, 1030 нм - Средняя мощность:
6 Вт, 4 Вт - Длительность импульса:
< 10 пс, < 290 фс - Диапазон перемещений столика:
XY: 300×300 мм
Описание
Станция лазерной микрообработки MASTER 1 изначально была разработана для скрайбирования сапфировых пластин. Но многие пользовательские опции и оптимизированные параметры микрообработки, такие как энергия импульса, плотность энергии импульса, условия фокусировки и т. д. делают данную систему универсальным инструментом для многих применений лазерной микрообработки.
Отличительные особенности
- Универсальность в обработке различных материалов
- Конусное сверление
- Комплектующие высшего качества
- Интеллектуальное программное обеспечение
- Регулировка фокусировки луча
- Управления мощностью/энергией лазерного луча
Области применения
Обрабатываемые материалы
- Полимеры
- Стекло
- Сапфир
- Металлы
- Керамика
- Синтетические алмазы
- Кремний
Дополнительные опции
- Автоматизированная система машинного зрения
- Система удаления пыли и газов
- Вакуумный столик для крепления образца
- Внутренняя вакуумная станция
- Автоматизированная подвижка по оси Z
- Дополнительная вращательная ось
- Измеритель мощности
- Красная лазерная указка
- Расширение рабочего поля обработки
Другие опции доступны по запросу
Технические характеристики
| Тип лазера | пс | фс |
| Средняя выходная мощность | 6 – 60 Вт | 4 – 40 Вт |
| Позиционирование | XYZ-сканер + гальваносканер, вращение, наклон, т.д. | |
| Типовой диапазон перемещений предметного столика | 300 × 300 × 150 мм* | |
| Скорость позиционирования | До 500 мм/с | |
| Энергопотребление (зависит от типа лазера) | < 5 кВт при 240 В, перем. ток, 50/60 Гц | |
| Класс лазерной безопасности | Class 1 (MPE) | |
| Габаритные размеры (Ш × В × Г) | 1800 × 1820 × 1420 мм | |
*другие диапазоны доступны по запросу.
Селективная абляция полимеров
Полимеры широко используются в различных областях, начиная от производства необходимых домашних средств и заканчивая производством высокочувствительных медицинских устройств и MEMS. Формовка и вытягивание полимеров являются наиболее распространенными процессами производства различных компонентов и деталей. Подробнее...
Структурирование
Структурирование тонких пленок на различных подложках – это ежедневное применение для ЖК-дисплеев, дисплеев PDP OLED, а также для фотоэлектрических систем. Лазеры могут быть использованы при обработке различных тонких пленок и многослойных покрытий на жестких и гибких подложках. Подробнее...
Сверление
Топливные форсунки играют важную роль в производительности двигателей. Важными параметрами таких форсунок являются диаметр сопла и его форма. Подробнее...
Скрайбирование
Использование лазерных технологий для производства фотонных компонентов является очень важным достижением. Одним из направлений в данной области является резка диодов, испускающих свет, выращенных на сапфировой подложке, на кристаллы. Подробнее...
Маркировка
В последние несколько лет гравировка стекла ультрабыстрыми лазерами стала быстро растущей областью применения микрообработки. Технология лазерной гравировки позволяет достичь ширины линии <3 мкм и <0.5 мкм. Подробнее...
Резка
Лазерная микрообработка позволяет изготавливать компоненты с микронной точностью. Для медицинских применений, таких как изготовление стентов (особенно при ишемической болезни сердца), катетеров, искусственных хрусталиков, сосудистых зажимов, хирургических скоб, полых игл, эндоскопов, гипотрубок и т.д. требуется высочайшее качество обработки. Подробнее...