Лазерная система микрообработки MASTER Mini
- Тип лазера: DPSS, пс / фс, волоконный
- Длина волны лазера: 1064 / 532 / 355 нм
- Средняя мощность: 6 Вт / 3 Вт
- Длительность импульса: < 10 пс
- Диапазон перемещений столика: 100 × 100 мм*
Производитель ELAS
- Тип лазера:
DPSS, пс - Длина волны лазера:
1064 / 532 / 355 нм - Средняя мощность:
6 Вт на 1064 нм - Длительность импульса:
< 10 пс - Диапазон перемещений столика:
100×100 мм / ручная подстройка по XYZ
Описание
Станция лазерной микрообработки MASTER Mini - это высокопроизводительная рабочая станция для лазерной микрообработки, предназначенная для специальных применений в научно-исследовательских лабораториях или для мелкосерийного производства. Будучи меньшими братьями рабочих станций MASTER 1, данная серия позволяет выполнять маркировку, абляцию, резку, сверление, структурирование поверхности и отличается уменьшенными размерами.
Области применения
Обрабатываемые материалы
- Стекло
- Сапфир
- Металлы
- Керамика
- Полимеры
Дополнительные опции
- Автоматизированная система машинного зрения
- Система удаления пыли и газов
- Вакуумный столик для крепления образца
- Внутренняя вакуумная станция
- Автоматизированная подвижка по оси Z
- Дополнительная вращательная ось
- Измеритель мощности
- Красная лазерная указка
- Расширение рабочего поля обработки
Другие опции доступны по запросу
Технические характеристики
| Тип лазера | пс, DPSS | фс, волоконный |
| Средняя выходная мощность | 6 Вт | 3 Вт |
| Позиционирование | Гальваносканер, XYZ-сканер (ручной) | |
| Типовой диапазон перемещений предметного столика | 100 × 100 мм* | |
| Скорость позиционирования | 12 мм/с | |
| Энергопотребление (зависит от типа лазера) | < 1 – 4 кВт при 240 В, перем. ток, 50/60 Гц | |
| Класс лазерной безопасности | Class 1 (MPE) | |
| Габаритные размеры (Ш × В × Г) | 520 × 650 × 950 мм | |
*другие диапазоны доступны по запросу.
Маркировка
В последние несколько лет гравировка стекла ультрабыстрыми лазерами стала быстро растущей областью применения микрообработки. Технология лазерной гравировки позволяет достичь ширины линии <3 мкм и <0.5 мкм. Подробнее...
Резка
Лазерная микрообработка позволяет изготавливать компоненты с микронной точностью. Для медицинских применений, таких как изготовление стентов (особенно при ишемической болезни сердца), катетеров, искусственных хрусталиков, сосудистых зажимов, хирургических скоб, полых игл, эндоскопов, гипотрубок и т.д. требуется высочайшее качество обработки. Подробнее...
Сверление
Топливные форсунки играют важную роль в производительности двигателей. Важными параметрами таких форсунок являются диаметр сопла и его форма. Подробнее...
Селективная абляция
Полимеры широко используются в различных областях, начиная от производства необходимых домашних средств и заканчивая производством высокочувствительных медицинских устройств и MEMS. Формовка и вытягивание полимеров являются наиболее распространенными процессами производства различных компонентов и деталей. Подробнее...
Структурирование, удаление покрытий
Структурирование тонких пленок на различных подложках – это ежедневное применение для ЖК-дисплеев, дисплеев PDP OLED, а также для фотоэлектрических систем. Лазеры могут быть использованы при обработке различных тонких пленок и многослойных покрытий на жестких и гибких подложках. Подробнее...