Области применения оборудования
- Прецизионная лазерная микрообработка
- Лазерное сверление твердых оксидных топливных элементов
- Лазерное структурирование ТСО-покрытий на стеклах
- Лазерная резка кремниевых пластин
- Лазерное скрайбирование
- Измерение удельной поверхности. Метод БЭТ
- Определение удельного объема пор и распределение пор по размерам
- Принцип работы пермеаметров (анализаторов газопроницаемости)
- Режимы работы сканирующих зондовых микроскопов Park
- Неконтактный режим (True Non-Contact)
- Контактный АСМ и динамический силовой микроскоп (DFM)
- Фазовое изображение / Фазодетекторная микроскопия (PDM)
- Микроскопия латеральных сил (LFM)
- Химическая силовая микроскопия (CFM) с функциональным наконечником
- Электрохимическая микроскопия (EC-AFM, EC-STM)
- Динамическая контактная электростатическая силовая микроскопия (DC-EFM)
- Электростатическая силовая микроскопия (EFM)
- Пьезоэлектрическая силовая микроскопия (PFM)
- Спектроскопия пьезоэлектрического отклика
- Сканирующая зондовая микроскопия методом Кельвина (SKPM)
- Атомно-силовой микроскоп проводимости
- I-V спектроскопия
- Сканирующая емкостная микроскопия (SCM)
- Сканирующая микроскопия сопротивления растекания (SSRM)
- Сканирующая туннельная микроскопия (STM)
- Сканирующая туннельная спектроскопия (STS)
- Спектроскопия с временным разрешением
- Объемное АСМ — изображение
- F-D спектроскопия
- Калибровка константы жесткости термическим методом
- Магнитно-силовая микроскопия (MFM)
- МСМ с регулируемым магнитным полем (TM-MFM)
- Модуляционная силовая микроскопия (FMM)
- Наноидентификация
- Нанолитография
- TERS (Спектроскопия комбинационного рассеяния с усилением наконечника)
- Сканирующая микроскопия теплопроводности (SThM)
- Реакция каталитического дегидрирования углеводородов
- Каталитическое дегидрирование спиртов
- Каталитическое дегидрирование алканов
- Дегидрирование алкилароматических соединений
- Каталитический риформинг
- Применение лазерного сканирующего микроскопа NS-3500 для исследования прозрачных слоев
- Технология нанесения покрытия методом центрифугирования
- Технология нанесения пленок Ленгмюра-Блоджетт
- Выбор лазера для применений в рамановской спектроскопии
- Процесс получения покрытия методом погружения (окунания)
- Пикнометрический метод определения истинной плотности
- Автоклавное выщелачивание
- Мезопористые материалы
- Микропористые и ультрамикропористые материалы
- Непористые материалы
- Исследование свойств катализаторов методом химической адсорбции
- Краевой угол смачивания. Технология измерения контактного угла
- Маркировка
- Обработка тонких пленок солнечных элементов
- Селективная абляция полимеров
- Скрайбирование
- Резка
- Обработка металлов, синтетических алмазов и керамических инструментов
- Структурирование и формирование рельефа
- Сверление
- Публикации по ртутным порозиметрам Pascal
- Публикации по пикнометру Pycnomatic
- Конфокальная флуоресцентная микроскопия
- Командный центр: взаимосвязанная лаборатория для анализа
- Методы измерения трехмерных профилометров
- Аланиновая дозиметрия – метод оценки доз облучения радиацией
- Технология рамановской спектроскопии пропускания для контроля однородности состава
- Методы определения точки пузырька в порометре POROLUX™ 1000. Определение «правдивой» точки пузырька
- Холодные изостатические прессы
- Изостатическое ламинирование прессованием
- Горячее изостатическое прессование (формование прессованием)
- Обработка высоким давлением пищевых продуктов. Пищевое изостатическое прессование
- Реакторы специального назначения – реакторы полимеризации
- Нано диспергатор - гомогенизатор высокого давления
- Анализ качества пива с помощью ЭПР спектрометра MS 5000
- MiniScope MS 5000 как система измерения спиновой плотности
- Спиновое улавливание в биологии и медицине
- ЯМР анализ масел, зерен, семян
- Применение метода ЯМР для анализа качества оливок, оливкового масла и жмыха
- Анализ содержания влаги и жиров в авокадо, масле авокадо и его жмыхе
- Анализ содержания жиров и влаги в молочной продукции
- Измерение содержания жиров и влаги в шоколаде
- Анализ биодизельного топлива с помощью оборудования ядерного магнитного резонанса (ЯМР)
- Анализ синтетических волокон методом ЯМР-спектроскопии
- Выравнивание образцов различной геометрии и размеров
- Анализ нелинейных оптических материалов
- Маркировка и измерение образца в и вне контролируемой плоскости/оси
- Анализ кривой качания: оценка поверхности кристалла
- Ориентационное картирование кристаллической поверхности
- Трехмерное картирование кристаллических турбинных лопастей
- Ориентированная укладка кремниевых подложек в штабеля
- Ориентация кварцевых брусков
- Анализ кварцевых пластин
- Сортировка кварцевых заготовок
- Измерение сопротивления подложек
- Измерение напряжения смещения (BiasMDP)
- Измерение тока, наведенного лазерным излучением (LBIC)
- Картирование времени жизни носителей 450 мм подложек
- Определение концентрации железа
- Обнаружение p/n-типов проводимости
- Определение концентрации хрома (CrB) в кремнии
- Определение бор-кислородных комплексов
- Определение концентрации ловушек
- Инжекционно-зависимые измерения
- Поточная метрология mc-Si брусков
- Определение однородности пассивации и скорости поверхностной рекомбинации
- Измерение фотопроводимости легированных веществ/структур
- Определение времени жизни носителей эпитаксиальных кремниевых тонкопленочных слоев
- Анализ GaAs
- Анализ InP
- Сканирование нейронных сетей микроскопом FEMTO3D Atlas
- Сканирование дендритов микроскопом FEMTO3D Atlas
- Изучение поведенческих характеристик
- Оптогенетические измерения
- Сканирование нейронных сетей микроскопом FEMTOSmart
- Сканирование дендритов микроскопом FEMTOSmart
- Трехфотонная визуализация
- Фотостимуляция/оптогенетика
- Разарретирование
- Пэтч-клемпинг и различные электрофизиологические исследования
- ЯМР спектрометр SLK-2000-PM для анализа нефтесодержащих пород (боковой керн)
- Режим BiBurst
- Фотоэлектрическая отрасль
- Стекольная промышленность
- Полимеры - область применения PiFM микроскопии
- Одномерные и двумерные материалы - область применения PiFM микроскопии
- Нанофотоника - область применения PiFM микроскопии
- Наноплазмоника - область применения PiFM микроскопии
- Биологический анализ - область применения PiFM микроскопии
- Полупроводниковая промышленность - область применения PiFM микроскопии
- Лазерная очистка
- Исследование поперечного сечения транзисторов EBIC-методом с помощью адаптера для большого образца
- Нанозондирование NMOS- и PMOS-транзисторов на полупроводниковых устройствах 22, 14 и 10 нм
- Локализация короткого замыкания металлических слоев при модификации схемы с помощью методов EBAC и FIB, выполненная при наклоне столика 54°
- Нанесение и измерение in-situ подтягивающего резистора 1 кОм при угловом наклоне FIB
- Наноманипулирование в SEM: теория и практика
- Манипулирование и сортировка микрочастиц с помощью микрозахвата
- Взаимодействие роботов для манипуляций частиц под микроскопом
- Определение характеристик полевого МОП-транзистора* (MOSFET) с помощью нанозондов in-situ
- Методы EBIC / EBAC для анализа дефектов полупроводников
- Пьезоэлектрический отклик определения характеристик нанопроволок GaN
- Подготовка образца для просвечивающей электронной микроскопии (ПЭМ)
- Исследование электронных свойств нанопроволок
- Полуавтоматическое тестирование подложки
- Определение электромеханических характеристик органических кантилеверов МЭМС
- Микроманипулирование и позиционирование одиночных нанопроволок ZnO
- Определение фотогальваническихх характеристик фотоэлектрических солнечных элементов
- Определение характеристик I-V тонкопленочных транзисторов на основе графена
- Определение характеристик прочности на разрушение резонатора SiNW
- Тестирование светодиодов
- Тестирование МЭМС / НЭМС
- Позиционирование оптического волокна
- Определение динамических характеристик резонатора МЭМС
- Области применения нановолокон, получаемых с помощью процесса электроспиннинга
- Вакуумная печь
- Вакуумная сушка
- Вакуумная фильтрация
- Вакуумное смешивание
- Отбор проб воздуха
- Сушка геля
- Очистка растворителя
- Твердофазная экстракция
- Анализ содержания ультра-следов примесей металла
- Микробиологические исследования
- Аспирация клеточных культур
- Общее содержание взвешенных частиц
- Проверка чистоты компонентов и деталей
- Тестирование сточных вод