Определение характеристик прочности на разрушение резонатора SiNW
Резонаторы наноэлектромеханической системы на основе нанопроволок находят множество применений в качестве резонаторов и переключателей. Чтобы определить характеристики активации и резонаторные свойства этих устройств, необходимо оценить величину нажатия при приложении изгибающей силы. Однако когда тестируемая нанопроволока имеет ширину всего сто нанометров и длину несколько микрометров, трудно выполнить смещение с требуемым разрешением позиционирования и движения.
В данном эксперименте под SEM наноманипулятор miBot с вольфрамовым зондом 500 нм использовали для перемещения монокристаллических кремниевых нанопроволок (SiNW), диаметром 194 нм и длиной 50 мкм в середине проводов, при этом концы нанопроволок зажимались. SiNW медленно перемещаются до тех пор, пока не происходит разрушение либо в точках зажима, либо в другом месте проволоки, определяя, таким образом, жесткость зажима или разрушения соответственно. Для этого проводятся наблюдения смещений непосредственно перед разрушением в SEM, а затем эти данные используются при работе с крупномасштабной моделью смещения в COMSOL для определения прочности на излом.
Выполнено в сотрудничестве с Microsystems Laboratory, EPFL, Lausanne, Switzerland
Ссылки:
Evren F Arkan, Davide Sacchetto, Izzet Yildiz, Yusuf Leblebici and B Erdem Alaca, Monolithic Integration of SiNanowires with Metallic Electrodes: NEMS Resonator and Switch Applications. December 2011, J. Micromech. Microeng. 21 125018 http://dx.doi.org/10.1088/0960-1317/21/12/12501
Продукты, используемые для данной задачи:
- miBot BT-11-Р
- miBase BS-42-P
- syDrive SD-10
- Вакуумный набор для SEM
- Компактность: 20.5 х 20.5 х 13.6 мм, плечо: 8.3 мм (без рабочего органа)
- 4 степени свободы - X, Y, R, Z
- Масштабируемое разрешение позиционирования от мкм до нм
- Мобильность – интеграция пьезоэлектрических приводов в манипулятор
- Готовые решения для электрических или оптических микроскопов (NANO / MICRO)
- Широкий диапазон применения: электрическое зондирование, анализ дефектов, манипулирование